鐳康激光科普光纖激光打標(biāo)機(jī)在電子行業(yè)如何在柔性電路板中發(fā)揮重要作用！

柔性電路板具有節(jié)省空間，減輕重量和高靈活性等諸多優(yōu)點(diǎn)。國(guó)內(nèi)外對(duì)柔性電路板的需求逐年增加。柔性電路板（FPCB）的特性使其成為許多應(yīng)用中剛性PCB和傳統(tǒng)布線(xiàn)方案的替代品，并且還促進(jìn)了許多新領(lǐng)域的發(fā)展。
激光打標(biāo)機(jī)在柔性電路板行業(yè)的應(yīng)用

目前的柔性電路板主要由基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的印刷電路板組成，具有高組裝密度，小尺寸，重量輕等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部件。目前是工業(yè)規(guī)模小但迅猛發(fā)展的階段。它具有良好的電氣性能，可以滿(mǎn)足微型和高精度安裝設(shè)計(jì)的需要。它是電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)設(shè)計(jì)的材料。可自由彎曲，纏繞，折疊，多次彎曲都很難損壞電線(xiàn)，可根據(jù)空間布局要求自由排列，在不同空間內(nèi)可實(shí)現(xiàn)元件與電線(xiàn)連接的集成，大大減少電子的體積和重量產(chǎn)品，現(xiàn)在電子產(chǎn)品密度高，小型化，可靠性高。

隨著未來(lái)柔性電路的發(fā)展，更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來(lái)的發(fā)展方向，傳統(tǒng)的加工方法由于其自身?xiàng)l件的限制而難以滿(mǎn)足加工需求。為了實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的柔性電路設(shè)計(jì)，需要更精細(xì)的處理解決方案。

由于本發(fā)明的紫外激光打標(biāo)機(jī)具有高能激光束，在作用于PI等高分子材料時(shí)，可以將光能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能，在精密激光束的作用下，一些原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化，從而實(shí)現(xiàn)表面處理的目的。

在這個(gè)過(guò)程中，由于加工時(shí)間，能量集中，所以幾乎不會(huì)損壞加工品的表面，無(wú)論是在加工精度還是質(zhì)量上，都能得到有效保證。雖然目前的UV激光打標(biāo)機(jī)的價(jià)格仍然比傳統(tǒng)的加工設(shè)備貴，但現(xiàn)在很難通過(guò)其他加工方法實(shí)現(xiàn)打標(biāo)工藝要求。相信在未來(lái)激光技術(shù)將能夠?yàn)楫?dāng)前的柔性加工提供更詳細(xì)的加工解決方案，這將為未來(lái)的柔性電路更小，更復(fù)雜提供有力的保障。